[mahdi 12]

شن و ماسه تا 25 درصد از سیلیکون ساخته شده است ، پس از اکسیژن ، دومین فراوان ترین عنصر شیمیایی است که در پوسته زمین است. شن و ماسه ، به خصوص کوارتز دارای درصد بالایی از سیلیسیوم را در فرم از دی اکسید سیلیکون (SiO2) است و از مواد پایه برای تولید نیمه هادی.



پس از گرداندن مراکز فساد ماسه خام و جدا از سیلیکون ، مواد مازاد بر مستعد است و سیلیسیوم را در مراحل مختلف تصفیه شده است که در نهایت به رسیدن به کیفیت تولید نیمه هادی است که به نام سیلیکون درجه الکترونیکی. که منجر به خلوص است که با سیلیکون درجه الکترونیکی ممکن است فقط به یک اتم بیگانه برای هر اتم یک میلیارد سیلیسیوم. پس از تصفیه در فرایند ، در سیلیسیوم وارد فاز ذوب. در این تصویر شما می توانید ببینید که چگونه یک کریستال بزرگ از سیلیسیوم خالص رشد ذوب شده است. در نتیجه ، تک بلور نامیده می شود یک شمش.



یک شمش تک بلور سیلیسیوم از کلاس های الکترونیکی تولید شده است. یکی از شمش وزن حدود 100 کیلوگرم (یا 220 پوند) است و دارای خلوص و سیلیسیوم 99،9999 درصد است.




به شمش است و سپس بر روی فاز برش سیلیسیوم دیسک که در آن فرد ، به نام wafers هستند sliced نازک منتقل شد. برخی از شمش می توانید بیش از پنج پا ایستادن. چند قطر های مختلف شمش وجود داشته باشد و بسته به اندازه نان فطیر لازم است. امروز ، پردازنده معمولا در wafers میلیمتر 300 ساخته شده است.




پس از برش ، از مبادی ادابی wafers هستند تا آنها را بی عیب ، سطوح آینه صاف. اینتل کند شمش خود و wafers تولید نمی کند ، و به جای آن تولید خرید - wafers آماده از شرکت های ثالث. اینتل پیشرفته 45 High-K/Metal نانومتر فرآیند دروازه استفاده wafers با قطر 300 میلی متر (و یا 12 اینچ). . وقتی که اینتل شروع به ساخت اولین تراشه ، این مدارها در 50 میلیمتر (2 اینچ) wafers چاپ. این روزها ، اینتل استفاده می کند 300 wafers میلی متر ، منجر به کاهش هزینه های هر تراشه.




از مایع آبی ، ترسیم فوق ، یک عکس مشابه را به مقاومت در برابر تمام کسانی که مورد استفاده در فیلم برای عکاسی است. از نان فطیر spins در این مرحله به اجازه می دهد یک پوشش بطور مساوی ارائه میشد ، توزیع شده است که در صاف کردن و همچنین بسیار نازک.




در این مرحله ، عکس ، مقاوم در برابر تمام به ماورا بنفش در معرض است (مادون قرمز) نور است. واکنش شیمیایی باعث توسط نور مادون قرمز به آنچه اتفاق می افتد به مواد فیلم در یک دوربین در حال حاضر شما با فشار دکمه شاتر مشابه است.

بخشهایی از مقاومت در نان فطیر که به نور مادون قرمز شده است در معرض خواهد محلول. از قرار گرفتن در معرض انجام داده است که با استفاده از ماسک که در عمل مانند . وقتی که با نور مادون قرمز استفاده شده ، ماسک ایجاد الگوهای مدار مختلف. ساختمان از یک پردازنده در اصل تکرار این فرایند را بیش از و بیش از لایه های متعدد ، تا در بالای هر یک از دیگر stacked هستند.

یک لنز (وسط) تصویر را کاهش می دهد که ماسک به یک نقطه کانونی کوچک. که منجر به "چاپ" در نان فطیر است که به طور معمول چهار بار کوچکتر ، بطور خطی ، از الگوی از ماسک است.






. را که در تصویر ما یک نماینده از آنچه یک ترانزیستور تک می خواهم در صورت ظاهر ما می تواند آن را با چشم برهنه را ببینید. یک ترانزیستور عمل به عنوان یک گزینه ، کنترل جریان الکتریکی جاری در یک تراشه کامپیوتری. پژوهشگران اینتل به توسعه ترانزیستورها آنقدر کوچک است که آنها ادعا تقریبا 30 میلیون نفر از آنها می تواند بر روی سر یک سنجاق مناسب.





پس از نور به نور ماورای بنفش ، عکس مقاومت در برابر مناطق در معرض رنگ آبی هستند به طور کامل توسط یک حلال محلول در معرض است. این نشان می دهد که الگوی مقاومت در برابر عکس توسط ماسک ساخته شده است. در آغاز ترانزیستورها ، interconnects ، و دیگر ارتباط برق شروع به رشدکرد از این نقطه.





عکس مقاومت در برابر لایه محافظت مواد شیرینی پنجرهای که نباید دور اچ. نواحی که در معرض خواهد بود اچ کردن با مواد شیمیایی.



پس از قلم زنی ، عکس مقاومت در برابر حذف شده است و شکل مورد نظر می شود قابل مشاهده است.





ادامه مقاومت در برابر عشق (آبی) است که اعمال و سپس دوباره در معرض نور مادون قرمز. . در معرض عکس مقاومت در برابر شده است و سپس دوباره شسته شدن قبل از مرحله بعدی ، که گفته می شود تغلیظ یون. در این مرحله که در آن ذرات یون به ویفر در معرض هستند ، اجازه می دهد که سیلیکون برای تغییر خواص شیمیایی خود را در راه است که اجازه می دهد که پردازنده را به کنترل جریان برق است.





از طریق یک فرآیند به نام لانه گزینی یون (یک فرم از یک فرآیند به نام تغلیظ) در مناطق در معرض از ویفر سیلیکون با یون بمباران می شوند. . یون در ویفر سیلیکون در implanted به تغییر راه سیلیکون در این زمینه انجام برق. . یون بر روی سطح ویفر هستند که در سرعت بسیار بالا رو. 00,000 km/hour (roughly 185,000 mph) یک میدان الکتریکی شتاب به یون به سرعت بیش از 300،000 کیلومتر در ساعت (تقریبا 185،000 mph)





بعد از لانه گزینی به یون ، عکس مقاومت در برابر حذف خواهد شد و مواد است که باید به اند doped (سبز) هم اکنون دارای اتم بیگانه implanted.





این ترانزیستور را به نزدیک شده است که به پایان رسید. T. سه سوراخ که به لایه عایق از اچ شده است (رنگ magenta) بالاتر از ترانزیستور. این سه سوراخ با مس ، که باعث می شود تا در اتصال به ترانزیستورها دیگر پر شود.





از wafers را به یک راه حل مس سولفات هستند در این مرحله قرار داده است. . یون مس روی ترانزیستور از طریق یک فرآیند به نام سپرده آبکاری. به یون مس را از ترمینال مثبت (آند) را به ترمینال منفی (کاتد) است که توسط این نمایندگی نان فطیر است سفر.





از یونهای مس و حل و فصل به عنوان یک لایه نازک بر روی سطح ویفر در.





مواد مازاد خاموش می روم یک لایه بسیار نازک از مس و مبادی ادابی است.





لایه های فلزی متعدد ایجاد شده اند را به interconnects (فکر می کنم سیم) در بین ترانزیستورها مختلف. چگونه به این ارتباط داشته باشد "سیمی" که توسط تیم طراحی و معماری و تعیین این است که در حال توسعه و قابلیت از پردازنده مربوطه (به عنوان مثال ، پایه i7 اینتل پردازنده). در حالی که تراشه های رایانه نگاه بسیار مسطح ، آنها ممکن است در واقع بیش از 20 لایه به صورت مدارات مجتمع داشته باشند. اگر شما در یک نمایش بزرگ از یک تراشه نگاه ، شما یک شبکه پیچیده از خطوط مدار و ترانزیستورها که مربوط به اینده نگاه می خواهم یک چند سیستم بزرگراه دارای لایه یا طبقه را ببینید.





این فراکسیون از یک ویفر آماده شده است را از طریق یک آزمایش قابلیت اول قرار داده است. در این الگوها در مرحله آزمایش به هر تراشه تک خور هستند و در پاسخ از تراشه مانیتور و در مقایسه با "جواب درست".





پس از آزمایشات مشخص است که نان فطیر دارای بازده خوبی از عملکرد واحد پردازشگر ، از ویفر را به قطعات (بنام کوتاه فوت شده است).




از فوت است که در پاسخ به پاسخ به حق الگوی تست خواهد شد به جلو برای مرحله بعد (بسته بندی) قرار داده است. بد میمیرد هستند دور انداخته شد. چند سال پیش ، اینتل ساخته جاکلیدی خارج از جدول بد می میرد.





این است که جان فرد ، که بوده است را در مرحله قبلی برش (برش). . در اینجا نشان داده شده است که جان به جان یک پایه i7 اینتل پردازنده.



این لایه ، از جان ، و heatspreader قرار دارند با هم به صورت یک پردازنده به پایان رسید. . در لایه سبز و ایجاد رابط الکتریکی و مکانیکی برای پردازنده که با بقیه سیستم کامپیوتر در تعامل. از heatspreader نقره ای یک رابط حرارتی که در آن یک راه حل های خنک کننده خواهد شد اعمال شده است. این خواهد شد که در طول عمل خنک پردازنده نگه.



یک ریزپردازنده که ساخته پیچیده ترین محصول بر روی زمین است. . در واقع ، آن را می کشد ، صدها نفر از مراحل و تنها آنهایی که مهمترین که در این داستان عکس visualized شده است.




در طول این آزمون نهایی از پردازنده را برای ویژگی های کلیدی خود را (در میان ویژگی های مورد آزمایش قرار می شود مورد آزمایش قرار می اتلاف قدرت و فرکانس حداکثر).




بر اساس نتیجه تست تست پردازنده کلاس با قابلیت های مشابه را در سینی های حمل و نقل مشابه قرار داده می شوند. این فرآیند است به نام "binning ،" یک فرایند است که با بسیاری از خوانندگان تام سخت افزار آشنا خواهد شد. عامل تعیین کننده فرکانس حداکثر یک پردازنده و batches تقسیم می شوند و فروش بر اساس مشخصات پایدار.



در تولید و آزمایش پردازنده (دوباره پایه i7 اینتل پردازنده است که در اینجا نشان داده شده) هم به تولید کنندگان سیستم در سینی و یا در فروشگاههای خرده فروشی را در یک جعبه بروید.

تشکر بسیاری را به اینتل برای تهیه این عکس ها را در متن و تصویر در این داستان. اتمام سایت اینتل برای عکس در اندازه واقعی از این فرآیند تمام.


منبع:http://www.tomshardware.com/
ببخشید اگه خراب ترجمه شده......

[H.Trst]

mahdi 12 عزيز از مقاله خوبتون تشكر مي كنم. فقط از اين به بعد قبل از ايجاد هر تاپيكي انجمن مناسب رو پيدا كنيد. اين مقاله توي حيطه موضوعات عمومي اينترنت قرار نمي گيره و اصلا هيچ ربطي به هم نداره. بلكه اين مقاله رو بايد توي انجمن مقالات آموزشي قرار مي داديد.